Logo開発部は、スマートフォン、タブレット、ノートブックPC、スマートウォッチなどの3 C電子製品の装飾品と外観品の開発と加工に力を入れている。異なる加工技術と表面処理技術を通じて、製品の異なる表面効果、例えばハイライト鏡面、ハイライト陽極、陽極研磨面、PVDめっき層、図文印刷などを満たす。

顧客と市場ニーズを努力の方向とし、外観効果、製品加工精度に対してより高い要求を提出し、部門は高精度平面研磨、3 Dロボット研磨、及び表面処理技術の開発に重点を置いている。研磨分野で主に関連する材質はチタン合金、ステンレス鋼、アルミニウム合金、セラミックス、サファイアなどである。異なる異形部品の表面加工を満たすために、会社が開発したMIMICシステムと合わせ、研磨過程で安定な力値の輸出すると同時に、伝統的な乾式研磨の代わりに湿式研磨を用いて、研磨の作業環境を向上させる。新材料の加工及び表面処理技術の開発は我々が引き続きずっと模索して行く方向である。

高精度平面研磨：

最大加工寸法：10寸 

最薄加工厚さ：0.2 mm 

全体厚さ偏差（TTV）：≦0.005 mm 

光沢度（GU）：≧1280 GU

粗さ（Ra）：≦8 nm  

 *上記データは材料SUS 304の1/2 Hに基づいた測定になる。

3 Dロボット研磨：

最大加工寸法：12寸   

最薄加工厚さ：0.5 mm 

光沢度（GU）：≧1100 GU 

粗さ（Ra）：≦10 nm 

*上記データは材料AL 6013/6063に基づいた測定になる。